10G光纖來了，收發(fā)器和線纜到底有什么變化？下面由網(wǎng)線廠家愛訊通來為你解讀：
光纖收發(fā)器的概述
光纖收發(fā)器：Transceiver。
由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。
簡單的說，光纖收發(fā)器的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
光纖收發(fā)器的發(fā)展
根據(jù)不同的封裝格式，比較常見的有1X9，GBIC，SFF，SFP。
1X9光模塊
1X9，最早的光模塊產(chǎn)品，是直接固化在通訊設(shè)備的電路板上的固定模塊，采用SC接口。
1X9向兩方面發(fā)展:
● 支持熱插拔，即成為了GBIC(Gigabit interface Converter)千兆位接口轉(zhuǎn)換器。其與1X9封裝模塊相比，優(yōu)勢是：GBIC產(chǎn)品是一個獨立的模塊，用戶可以更方便的更新維護光模塊。
● 小型化，即成了SFF光模塊。
GBIC和SFF光模塊都曾經(jīng)有過很廣泛的應用。
GBIC光模塊
隨著網(wǎng)絡(luò)的迅猛發(fā)展，GBIC模塊的缺點也日益顯現(xiàn)出來。其個頭太大，板卡上無法容納足夠數(shù)量的GBIC，不能適應網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的需要。
SFP光模塊
SFP(Small Form Pluggable)小型可插拔模塊誕生：既繼承了GBIC的熱插拔特性，又借鑒了SFF小型化的優(yōu)勢。其體積僅為GBIC的1/2到1/3,極大增加了網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的端口密度。
2002年7月18日IEEE通過了802.3ae,萬兆以太網(wǎng)誕生。
Xenpak光模塊
Xenpak是針對10G以太網(wǎng)推出的第一代光模塊，采用IEEE802.3ae標準中的10G附加單元接口(XAUI)作為數(shù)據(jù)通路;支持所有IEEE802.3ae定義的光接口，其在單模光纖上傳輸距離可達到10KM。
缺點：Xenpak模塊安裝到電路板上需要在電路板上開槽，實現(xiàn)較復雜，無法實現(xiàn)高密度應用，而且其體積大，功耗也較大。
X2光模塊
Xpak和X2光模塊是由Xenpak標準演變而來，其內(nèi)部功能模塊與前者基本相同，經(jīng)過改進后體積只有Xenpak的1/2，可以直接放到電路板上。提供兩種接口，既可用于10G以太網(wǎng)，也可用于10G FC。
Xpak和X2標準非常相接近，兩種規(guī)格最終融合到一起。雖然比Xenpak體積小，但其成本比Xenpak高，只能作為一種過渡性的產(chǎn)品，很多廠商都慢慢放棄Xpak和X2光模塊的開發(fā)，轉(zhuǎn)向XFP。
XFP光模塊
XFP(10 Gigabit Small Form Factor Pluggable)，萬兆小型可插拔模塊。美國Finisar公司聯(lián)合大約10個公司在2002年成立XFP多元協(xié)議組織(MSA)。XFP是繼Xpak或X2的新一代產(chǎn)品，不僅外形緊湊，成本也是最低廉，因此具有很大的優(yōu)勢。XFP只是一個光收發(fā)器，所以與協(xié)議實現(xiàn)無關(guān)，可以普遍適用10G以太網(wǎng)和10G FC。
SFP+光模塊
SFP+光模塊基于XFP基礎(chǔ)采用SFP封裝技術(shù)，外形尺寸比X2和XFP封裝更緊湊(尺寸與SFP相同)，成本比XFP，X2，Xenpak產(chǎn)品低。到2010年已經(jīng)取代XFP成為10G市場主流。
光纖接口的介紹
光纖接口是用來連接光纖線纜的物理接口。其原理是利用光從光密介質(zhì)進入光疏介質(zhì)從而發(fā)生了全反射。通常有SC，ST，LC，F(xiàn)C等幾種類型。
FC：Ferrule Connector，其外部加強方式是采用金屬套，緊固方式是螺絲扣。
SC：Standard Connector，是標準方形接頭，采用工程塑料，能耐高溫，不易氧化。 SC光纖接口主要用于局域網(wǎng)交換環(huán)境，像交換機設(shè)備側(cè)一般都用SC接口。
LC：Lucent Connector，該接頭與SC接頭形狀相似，較SC小一些，LC接頭一般會接SFP或SFP+模塊。
光纖Cable
光纖又叫光導纖維，英文名是 OPTIC FIBER，通訊用光纖由外敷塑料保護層的細如毛發(fā)的玻璃絲組成，玻璃絲由芯層和包層兩部分組成。
光纖的優(yōu)點:①通信容量大，傳輸距離遠 ②信號串擾小 ③不受電磁干擾，傳輸質(zhì)量好 ④尺寸小，重量輕 ⑤材料來源豐富。缺點：質(zhì)地脆，機械強度差，其彎曲半徑不能過小。
光纖的分類：
根據(jù)光在光纖中傳播模式不同：分為單模光纖(SMF)和多模光纖(MMF)。每一束光都可以稱為一個“模”光，多模光纖以發(fā)光二極管作光源，允許多束光在光纖中同時傳播，到達另一端點的時間不同，發(fā)生模分散現(xiàn)象。而單模光纖以激光器作光源，只有一束光進入光纖。
單模與多模光纖的性能比較：
多模光纖芯徑大(62.5μm或50μm)，由于模分散現(xiàn)象，因而帶寬較窄，傳輸容量小，傳輸距離短。工作波長在850nm或1310nm，與光器件的耦合相對容易。
單模光纖芯徑小(10μm左右)，工作波長在1310nm和1550nm。其傳輸帶寬較寬，傳輸容量大，傳輸距離遠(最遠可達100公里)，與光器件耦合相對困難。
對于光模塊來說，并沒有單模和多模之分。所謂單模，多模模塊，指的是光端模塊采用的光器件與何種光纖配合能獲得最佳傳輸性能。
單模模塊比多模模塊價格要貴。
OM3(Optimized Multimode 3，優(yōu)化的多模3)光纖(沒有優(yōu)化的線徑50μm光纖稱為OM2光纖，而線徑為62.5μm的光纖稱為OM1光纖)。主要用Brocade和Csico SAN switch。
SC端頭接插入X2模塊的ProCurve交換機，LC端頭接SFP+模塊
Copper Cable同軸電纜
同軸電纜：同軸電纜由里到外分為四層：中心銅線，塑料絕緣體，網(wǎng)狀導電層和電線外皮。中心銅線和網(wǎng)狀導電層形成電流回路。因為中心銅線和網(wǎng)狀導電層為同軸關(guān)系而得名。
直連線的優(yōu)缺點：與光纖傳輸相比，其價格非常便宜。然而其體積大，占用大量空間;不能承受纏結(jié),壓力和嚴重的彎曲;與雙絞線相比，其成本也很高。
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